Huawei Lawan AS dengan Investasi di 60 Perusahaan Chip

Investasi Perusahaan

Laporan tersebut juga mengungkap beberapa perusahaan chip tempat Huawei berinvestasi. Daftar tersebut antara lain mencakup Huahai Chengke New Material sejak 2021.

Perusahaan tersebut membuat material pengemasan untuk prosesor memori pita lebar tinggi (high-bandwidth memory/HBM).

Tahun lalu, Huawei juga berinvestasi di Suzhou Carbon Semiconductor Technology, yang mengkhususkan diri dalam  bahan dasar dari komponen sistem mikro (wafer).

Wafer biasanya berbentuk lempengan tipis berbentuk lingkaran ynag umumnya terbuat dari kristal silikon berbasis tabung nano karbon yang lebih baik daripada wafer silikon.

Laporan terbaru juga mengungkapkan bahwa Huawei berencana untuk merancang chip 3nm mulai tahun 2026 dengan wafer berbasis karbon, bukan lagi silikon.

Dengan demikian, perusahaan chip tersebut sebenarnya membantu perusahaan untuk membangun prosesor canggih untuk ponsel dan produk AI buatan Huawei.

Rincian laporan menambahkan bahwa peningkatan biaya pengembangan chip pada akhirnya menyebabkan kerugian bersih bagi Huawei sebesar US$56 juta pada kuartal IV-2024.

Namun, menurut sumber Huawei, hal itu tampaknya tidak akan menjadi masalah. Sebab, di sisi lain, pengemangan  chip tersebut berkontribusi pada pertumbuhan bisnis dan penjualan Huawei. (bdm)