Produksi iPhone 17 dan Galaxy S25 Slim Terkendala Motherboard

Jakarta, ID – Apple dan Samsung sedang mengerjakan smartphone model Slim iPhone 17 Slim dan Galaxy S25 Slim untuk tahun 2025. Keduanya  dilaporkan menghadapi masalah sama, yakni motherboard dan baterai.

Menurut platform GSMArena, Apple kini sedang menemukan masalah terkait dengan penggunaan motherboard, terutama terkait dengan persoalan menurunkan biaya, menurut poster Naver yeux1122.

“Perusahaan juga mencoba menggabungkan teknologi baru untuk baterainya. Namun, karena volume produksi dan masalah lainnya, perusahaan tetap menggunakan material yang ada saat ini,” imbuh sumber, dikutip InfoDigital.co.id, Selasa (12/11/2024).

Hasil akhirnya, iPhone 17 Slim diperkiraan punya ketebalan bodi sekitar 6 mm. Sebagai perbandingan, iPhone 16 Plus (seri Plus yang digantikan dengan Slim) punya ukuran 7,8 mm (dan Pro lebih tebal pada 8,3 mm).

Ponsel iPhone 17 Slim juga dilaporkan akan menggunakan panel layar OLED baru yang berukuran 6,6 inci (turun dari 6,7 inci pada Plus).

“Slim akan menyumbang 5-10% dari pengiriman iPhone tahun depan,” ungkap analis Ming-Chi Kuo, memperkirakan.

Masalah Galaxy S25 Slim

Ponsel Samsung Galaxy S25 Slim, yang akan menggantikan S25 FE, dan merupakan desain uji coba yang bisa diadopsi untuk seri S26 (jika terbukti populer tentunya), juga mengalami masalah sama seperti iPhone 17 Slim.

“Samsung mengalami masalah yang sama seperti dialami Apple,” ungkap sumber.

Produksi masal motherboard yang lebih tipis pun dilaporkan tertunda karena masalah pemasok. Namun, ada kemajuan dalam penggunaan material baru untuk baterai.

Saat ini, belum ada indikasi seberapa tipis Galaxy S25 Slim nantinya dibuat. Anggota Galaxy S24 tertipis yang pernah dibuat adalah ponsel model vanilla dengan ukuran tipis bodi 7,6 mm.

Seperti diberitakan sebelumnya, ponsel iPhone 17 Slim dan Samsung Galaxy S25 Slim diharapkan hadir pada paruh kedua (semester II) tahun 2025. (bdm)